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產(chǎn)品中心
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半導(dǎo)體制造正變得越來越復(fù)雜和具有挑戰(zhàn)性。今天的制造商必須依靠有效的過程監(jiān)測 - 但僅靠傳統(tǒng)的測量方法已不能保證所需的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。這就是為什么力的測量正在成為許多前端和后端生產(chǎn)過程中的一個關(guān)鍵因素：研磨、切割、拋光、CMP、晶圓處理、晶粒分揀、焊線、倒裝芯片、成型和封裝、取放處理、測試 - 以及更多。
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